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イベント・セミナー

Autodesk University JAPAN2009

主催 オートデスク株式会社

概要

Autodesk社の製品やサービスについて、セミナーや操作体験を 通じて学ぶことができるイベントです。
ISIDもAutodesk Moldflow製品のブースを出展していますので、 ぜひお立ち寄りください。

  • 樹脂流動解析ベンチマーク(無償)も実施しています
  • ISIDブースにご来場いただいた方には抽選で景品を進呈

Autodesk Moldflowとは

樹脂流動解析のデファクトスタンダードのソフトウェアです。

ご使用のCADにかかわらずご利用いただけます。プラスチック成形品の 樹脂の流れ・冷却性・反りをシミュレーションする事で成形上の不具合をあらかじめ予測し、試作・量産前に対策を検討することができます。

セミナー内容(Moldflow分野)

【Autodesk Moldflowユーザ事例と技術考察】
  • Autodesk Moldflowを実際に利用されているユーザの活用事例を紹介し、関連する技術的な解説を行います。
【Autodesk Moldflow ハンズオントレーニング】
  • Autodesk Moldflowを実際に操作しながら活用方法を例題を用いて学んだり、新機能を体験したりする事ができます。

ISID出展内容

【Autodesk Moldflow製品紹介】
  • Autodesk Moldflow製品の紹介・デモを行います。
【プラスチック成形、金型に関する相談受付】
  • プラスチック部品や金型の設計開発に関するご相談を承ります。
【樹脂流動解析 無償ベンチマーク】
  • お持ちいただいた三次元形状に対してAutodesk Moldflow Adviserを用いた流動〜冷却〜反りまで解析をします。貴社の部品を用いて解析実行の流れおよび主な解析結果をその場でご確認いただけます。

開催日、会場

開催地 開催日 時間 会場
東京 2009/11/12(木) 9:00〜18:00
(受付開始 8:30〜)
ロイヤルパークホテル(東京・水天宮前)
東京都中央区日本橋蛎殻町2丁目1番1号

参加費用・お申し込み

参加費用(事前登録制)
  • \21,000 一般
    ※Moldflowユーザは割引があります。こちらをご覧ください。(ユーザID/パスワードが必要です。)
プログラム詳細・お申し込み

ISIDブース 無償ベンチマーク

お持ちいただいた三次元形状に対してAutodesk Moldflow Adviserを用いて流動〜冷却〜反りまでの解析を実行します。貴社の部品を用いて解析実行の流れおよび主要な解析結果をその場でご確認いただけます。

実施内容

  • Autodesk Moldflow Adviser 2010 R2 バージョンを使用します。
  • 成形条件、冷却条件はソフトウェアの標準条件にて実行します。
  • ゲート位置はご指定いただいた場所にて実施します。
  • 樹脂の種類(PP、ABS等)および繊維強化材(ガラス20%等)をご指定ください。
  • 解析終了後、流動・冷却・反り解析の主要な結果をご覧いただきます。

対象

  • 樹脂流動解析にご興味がある方であればどなたでもご利用いただけます。(同業者の方はご遠慮ください)

ベンチマーク受付

  • 8:30〜15:30の間に弊社ブースにデータをお持ちください。
  • 先着5名様までとさせていただきます。
  • データ不備・破損等で解析が実施できない場合があります。
    (ソリッドデータとなっていない等)その場合は弊社がご用意したモデルデータにてご説明させていただきます。
  • 当日、確実に結果をご欄頂きたい方は、事前に受付し先にデータをお預かりします。
    以下問合せ先にご連絡ください(11/9まで)。

ご用意いただくもの

STL形式の3Dデータ -ソリッドデータ
-データ容量は5MB以下(非圧縮状態)とさせていただきます。
IGES形式の3Dデータ (可能であれば上記形状の予備データとして、合わせてお持ちください)
  • →CD-RあるいはUSBメモリにてお持ちください

ご注意事項

  • セミナー会場での実施となりますので、機密性の高いデータのご利用はお避けください。
  • 解析結果の画像、レポート等のデータはお出しできません。
    また、今回は標準条件での実施であり、実物との相関性を保証するものではありません。
    (導入検討にご利用される場合には別途対応させていただきます)
  • セミナー時間内に解析計算が終了しなかった場合は、一部の解析結果がご覧いただけない場合があります。その際はご容赦ください。

セミナーに関するお問い合わせ

株式会社 電通国際情報サービス

メールでのお問い合わせ

担当 無償ベンチマーク事前受付
プロダクトソリューション2部 Moldflow担当宛て
TEL 03-6713-6753